[发明专利]一种低粘度流动型高导热阻燃封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110381942.9 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113088244B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 芦成;陆南平;赵元刚;钟思伟 | 申请（专利权）人： | 绵阳惠利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所(有限合伙) 51213 | 代理人： | 胡慧东 |
| 地址： | 621000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低粘度流动型高导热阻燃封装材料及其制备方法，包括如下以质量份计的成分：烷氧基封端聚硅氧烷70～100份；二甲基硅油0～30份；功能填料：400～700份；表面处理剂：0.5～10份；防沉降剂：1～10份；交联剂：0.5～5份；阻燃助剂：0.5～3份；粘接力促进剂：0.2～2.0份；催化剂：1.0～5.0份，同时本发明还提供了所述低粘度流动型高导热阻燃封装材料的制备方法。本发明的封装材料具有较低的粘度、良好的流动性、1.5W/m.K以上的导热系数以及UL94V0级别的阻燃性能，同时还具有良好的粘接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 流动 导热 阻燃 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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