[发明专利]焊点分析在审
| 申请号： | 202110382132.5 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113515883A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | M·达里欧;B·门兹;S·希巴德;Y·陈 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/27 | 分类号： | G06F30/27;G06Q10/06;G06F9/50;G06F119/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘艺诗;周学斌 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了焊点分析。焊点分析系统和跟踪一组连续焊点的焊点质量的方法。在一个示例中，焊点分析系统接收用于由至少一个焊接机执行的多个焊点的焊接计划。焊点分析系统至少基于来自所述至少一个焊接机的焊点数据来确定所述多个焊点的整体焊点质量；以及将指示所述多个焊点的整体焊点质量的信号传输到交互式用户终端。 | ||
| 搜索关键词： | 分析 | ||
【主权项】：
暂无信息
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