[发明专利]一种真空自耗电弧熔炼铜铬触头材料组织优化方法在审
| 申请号： | 202110382860.6 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113293309A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李鹏;王小军;张石松;刘凯;杨斌;屈晓鹏;王文斌 | 申请（专利权）人： | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22B9/20 | 分类号： | C22B9/20;C22B9/04;C22B9/02;C22C1/03;C22C1/04;C22C9/00;C22C27/06;B22D27/04;B22F9/08;H01H1/021;H01H1/025;H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人： | 刘婷 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种真空自耗电弧熔炼铜铬触头材料组织优化方法，包括：S1、配料，分别称取铜粉和铬粉；S2、烧结，首先将铜粉和铬粉充分混匀，进行真空压实烧结处理，得到中间合金；然后对中间合金进行熔炼、雾化制粉处理，得到合金粉末；最后将合金粉末烧结处理，得到自耗电极棒；S3、真空自耗熔炼，将自耗电极棒在真空自耗电弧熔炼炉内熔炼，冷却后得到铜铬触头材料；通过本发明制备的铜铬触头材料，金相组织均匀，触头材料抗熔焊性能和分段能力得到了进一步的提。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 电弧 熔炼 铜铬触头 材料 组织 优化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西斯瑞新材料股份有限公司，未经陕西斯瑞新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110382860.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种青饲料收获机的折叠割台
- 下一篇：一种功率开关器件结构及其制作方法
