[发明专利]链路单元及其制备方法、半导体封装结构有效
| 申请号： | 202110384194.X | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113299629B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 胡楠;孔剑平;王琪 | 申请（专利权）人： | 浙江毫微米科技有限公司;浙江微片科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈敏 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种链路单元及其制备方法、半导体封装结构，该链路单元包括位于所述基板上方的第一中介层；其中，所述第一中介层至少包括两条间隔设置的第一水平链路，两条所述第一水平链路分别沿相反的方向朝向所述链路单元外侧延伸；位于所述第一中介层上方的第二中介层；所述第二中介层至少包括两条分别位于所述第一水平链路两侧的第二水平链路，所述第二水平链路垂直于所述第一水平链路，且两条所述第二水平链路分别沿相反的方向朝向所述链路单元外侧延伸。该链路单元将金属链路分别设置在上下不同的膜层中，工艺复杂性降低，不仅可以减少延迟，还可以提升传输速度。且将中介层分为有源硅中介层和无源硅中介层，不仅提升了良率，还降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 及其 制备 方法 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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