[发明专利]一种焊接材料及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 202110384282.X | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113070605B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 华菲 | 申请（专利权）人： | 宁波施捷电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 315824 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种焊接材料及其制备方法和用途。所述焊接材料具有微晶粒，或小角度晶界微观结构，所述晶粒的晶粒尺寸通常小于1μm，所述焊接材料中小角度晶界相位差通常小于10°。所述方法包括：(1)将纳米焊料原料与助焊剂和溶剂混合，得到焊膏；(2)将步骤(1)所述焊膏涂在第一基底上，将第二基底置于所述焊膏上，进行烧结，得到所述焊接材料，焊接回流的温度在纳米焊料原材料的熔点温度以下。本发明提供的焊接接口处材料具有小晶粒和/或小角度晶界微观结构，这使得所述焊接的机械延伸率、抗疲劳寿命和抗电子迁移寿命比常用钎焊有显著的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 材料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波施捷电子有限公司，未经宁波施捷电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110384282.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于排料的搪瓷制品加工设备
- 下一篇：显影盒
