[发明专利]一种线路板及其背钻工艺在审
| 申请号： | 202110384311.2 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113179587A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 钟根带;黎钦源;李仕武;王景贵;薛蕾 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 梁美玲 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板及其背钻工艺，该线路板的背钻工艺包括S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；S4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；S5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；S6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔，该方法能有效防止蚀刻时传输线与残铜断开连接的问题。该方法制作出的线路板具有结构简单、容易制备的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 钻工 | ||
【主权项】：
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