[发明专利]一种适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系的构建方法在审
| 申请号： | 202110384766.4 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113223640A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张墅野;何鹏;张尚 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 裴闪闪 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系的构建方法。本发明属于PoP用钎料领域。本发明是为了解决现有焊料无法满足层叠封装过程中多道次回流焊对于键合温度变化的多种熔点焊料需求的技术问题。本发明的方法：步骤1：将两种Sn基钎料按不同配比混装，测量不同配比下复合钎料的熔点；步骤2：将步骤1的结果和两种Sn基钎料各自的熔点数据进行拟合，得到拟合曲线及方程；步骤3：根据热力学计算对步骤2的拟合结果进行验证，从而完成适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系的构建，并按照步骤2得到的拟合曲线及方程所对应的配比关系构建适用于层叠封装的低温Sn基复合钎料体系。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 层叠 封装 低温 sn 复合 体系 构建 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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