[发明专利]一种提高开孔对准度的方法和多层PCB板有效
| 申请号： | 202110384921.2 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113115525B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 倪浩然;曾红;章宏;祝良波;李瑜 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种提高开孔对准度的方法和多层PCB板，提高开孔对准度的方法包括如下步骤：S1、在每层PCB板均设置通孔对位靶标，在竖直方向上每层PCB板上的通孔对位靶标均相对设置，确定盲孔的孔底对应的PCB板的层别和开设盲孔经过的PCB板的层别，盲孔的孔底对应的PCB板和开设盲孔经过的PCB板上均设置盲孔对位靶标，在竖直方向上每层PCB板上的盲孔对位靶标均相对设置，其他未开设盲孔的PCB板上不设置盲孔对位靶标；S2、将多层PCB板压合形成母板；S3、依据通孔对位靶标在母板上加工通孔，依据盲孔对位靶标在所述母板上加工盲孔。本发明能够提高在多层PCB板上开设盲孔和通孔的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 对准 方法 多层 pcb | ||
【主权项】：
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