[发明专利]PLC控制器的半物理仿真平台搭建方法及装置在审
申请号: | 202110385242.7 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN113219853A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 王浩;吴士华;庄勇 | 申请(专利权)人: | 北京国电思达科技有限公司 |
主分类号: | G05B17/02 | 分类号: | G05B17/02 |
代理公司: | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人: | 秦莹 |
地址: | 100000 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种PLC控制器的半物理仿真平台搭建方法及装置,所述方法包括:在巴合曼PLC即目标PLC控制器中编写风电机组/风电场控制程序,通过所述风电机组/风电场控制程序对Matlb simulink中的风电机组/风电场模型进行仿真控制;在OPC配置窗口进行配置,建立OPC平台与目标PLC的完整连接;建立Matlb simulink中的风电机组/风电场模型与所述OPC的连接,完成PLC控制器的半物理仿真平台的搭建。 | ||
搜索关键词: | plc 控制器 物理 仿真 平台 搭建 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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