[发明专利]一种应用于5G领域产品的钨铜合金材料及其制备方法在审
申请号: | 202110385548.2 | 申请日: | 2021-04-10 |
公开(公告)号: | CN113151723A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 温浩月 | 申请(专利权)人: | 广州市华司特合金制品有限公司 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22C1/05;C22C1/10;B22F9/04;B22F3/15 |
代理公司: | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人: | 杨昕昕;孔令婕 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种应用于5G领域产品的钨铜合金材料及其制备方法,所述应用于5G领域产品的钨铜合金材料按重量份计,包括70~85份钨粉、15~22份铜粉、0.3~0.7份碳纳米管、0.1~0.5份碳化锆粉、0.1~0.4份钴粉。本发明所述的钨铜合金具有良好的致密度以及硬度;通过在钨铜合金中加入碳纳米管、碳化锆粉、钴粉能够有效弥补填充钨与铜之间、钨与钨之间的孔隙,提高钨铜间的润湿性,提高整体合金粉末的烧结性能,显著提高致密度以及硬度。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 领域 产品 铜合金 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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