[发明专利]用于半导体器件的信号线结构以及布线方法在审
| 申请号： | 202110386255.6 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113113385A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 郭美澜;胡禺石;马科;孙佳;龙裕 | 申请（专利权）人： | 无锡拍字节科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/48;H01L21/768;H01L27/02;H01L27/11504;H01L27/11507 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 李镝的 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体器件的信号线结构，包括一个或多个信号线组，每个信号线组包括n个信号线，其中n为大于1的整数，其中每个信号线组包括一个或多个扭转结构，所述扭转结构被构造为使得在所述扭转结构处，所述信号线组的n个信号线中的每个转移到其余n‑1个信号线之一的位置。本发明还涉及一种用于半导体器件的信号线的布线方法。通过本发明，可以最小化因相邻信号线的过大电压差造成的电路适配，进而降低错误信号或错误操作的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 信号线 结构 以及 布线 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡拍字节科技有限公司，未经无锡拍字节科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110386255.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种病床用长期卧床患者翻身托扶装置
- 下一篇：掺钴La
