[发明专利]一种半导体引线框架的叠装装置有效
| 申请号： | 202110386622.2 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN112802786B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王秋明;贺国东;赵文全;温正萍;邹佩纯;赵雪 | 申请（专利权）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 625700 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体引线框架的叠装装置，包括：第一直线机构，一端设有堆垛机构，另一端设有焊盘缓存机构，第一直线机构设有焊盘安装工位、第一组装工位、第二组装工位以及成品堆放工位，第一直线机构滑动设有转运板。堆垛机构设有四组旋转挡块，用于支撑焊盘，堆垛机构还设有一对举升板。第二直线机构对应第一组装工位设有第一出料工位、对应第二组装工位设有第二出料工位。第三直线机构设有底层框架吸盘，用于转移底层引线框架。旋转机构设有旋转吸盘用于承载顶层引线框架。第四直线机构设有顶层框架吸盘，用于将顶层引线框架从第二出料工位转移至旋转吸盘以及顶层引线框架重合在底层引线框架上。节省人力，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
