[发明专利]集成式智能轴承在审
| 申请号： | 202110387121.6 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113125154A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 黄文彬;赵威;丁晓喜;王利明;邵毅敏 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | G01M13/04 | 分类号： | G01M13/04;G01D21/02;F16C33/58 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张子飞 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成式智能轴承，包括外圈、内圈、设置于外圈和内圈之间的滚子，其特征在于：所述外圈上通过增材制造的方式打印有用于检测应力的应变片以及用于检测温度的热电阻。本发明通过该增材制造的方式可使得轴承与应变片和热电阻集成于一体，使得在测量轴承载荷和温度的过程中不易脱落，更加稳定；并且可实时检测轴承温度，通过外接电路可消除温度对应变片的影响；该结构比直接贴应变片牢靠耐用，应变片和热电阻与外圈材料融为一体，在轴承外圈应变发生时，应变片和热电阻随应变而变化，极大的提高了响应精度以及检测精度，并且不会破坏轴承结构，不会造成应力集中现象，对轴承的承载能力也没有影响。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 智能 轴承 | ||
【主权项】：
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