[发明专利]激光加工装置在审
申请号: | 202110387848.4 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN113523588A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 野村洋志;松田匠悟;增田幸容 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/02;B23K26/06;B23K26/064 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供激光加工装置,其能够在不降低生产率的情况下准确地测量透过聚光透镜后的激光束的输出。激光加工装置包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;激光束照射单元,其向被加工物照射激光束;输出测量单元,其测量激光束的输出;以及控制单元,其控制各构成要素,控制单元具有:存储部,其将从向输出测量单元照射激光束起的时间和伴随时间的变化的输出的变化作为数据进行存储;以及预测部,其基于存储部中存储的数据,根据比规定时间(53)短的预测时间(54)的激光束(21)的输出来预测激光束的输出的平衡输出(52)。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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