[发明专利]一种5G低剖面宽带缝隙贴片天线有效
| 申请号： | 202110387930.7 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113224510B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 褚庆昕;温成龙;常玉林 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 冯炳辉 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G低剖面宽带缝隙贴片天线，包括底板、支架和基板；基板通过支架架设在底板上方，支架由两块垂直交叉的支撑板组成，支撑板垂直于底板和基板，每块支撑板两侧均分别设有相耦合的馈电线和导体，底板底面设有导体层，基板顶面设有金属辐射体，辐射体四周设有三角切口，辐射体中间位置上设有垂直交叉缝隙，两块支撑板的馈电线和导体分别与垂直交叉缝隙的四个端部一一对应相接，即垂直交叉缝隙的一条缝隙两端连接一块支撑板的馈电线和导体，导体与导体层连接。本发明通过独特的缝隙辐射结构，在不增加天线尺寸情况下，天线振子具有剖面高度低，重量小，成本低的结构优势，同时也实现了出色的工作带宽、良好的端口隔离度以及辐射性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剖面 宽带 缝隙 天线 | ||
【主权项】：
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