[发明专利]一种FPC板的图形电镀方法在审
| 申请号： | 202110388008.X | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113260174A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈春锦;汤清茹;杨志旺;房彦飞;王旭;郑春木 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明适用于柔性电路板技术领域，提出一种FPC板的图形电镀方法，包括：提供一基板，并在所述基板上钻孔；在所述基板至少一面的边缘处贴附增强膜，以增强所述基板的板边强度；压合所述增强膜和所述基板；在所述基板上贴干膜并进行曝光显影，使干膜在所述孔的上方开窗；对显影后的所述基板进行图形电镀，以在所述孔内镀铜。上述FPC板的图形电镀方法解决了FPC板的制作过程中容易卡板和产生褶皱的问题，且提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 图形 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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