[发明专利]一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110388366.0 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN115197555A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 赵体鹏 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L25/12;C08K7/00;C08K3/38;C08K7/18;C08K9/10;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/34;C08J3/22 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘桂生 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法，所述高导热抗菌耐候PC/AS复合材料包括以下原料组分：聚碳酸酯树脂40～60、丙烯腈‑苯乙烯共聚物5～30、丙烯酸抗冲改性剂5～15、助流剂1～5、片状导热填料5～30、球形导热填料1～10、偶联剂0.1～5、抗菌剂0.1～2、分散剂0.1～1、色砂0.5～4、主抗氧剂0.5～4、辅抗氧剂0.1～0.5、润滑剂0.1～1，其具有导热性能、抗菌性能以及耐候性优良的优点，所述高导热抗菌耐候PC/AS复合材料的制备方法工艺设置合理，操作简单，适用于大规模商业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 抗菌 pc as 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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