[发明专利]一种超薄大尺寸LTCC陶瓷基板的制备方法有效

专利信息
申请号: 202110388792.4 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN113087526B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 袁世逢;庞锦标;韩玉成;窦占明;舒国劲 申请(专利权)人: 中国振华集团云科电子有限公司
主分类号: C04B35/495 分类号: C04B35/495;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64
代理公司: 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 代理人: 杨成刚
地址: 550018 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 一种超薄大尺寸LTCC陶瓷基板的制备方法,通过ZnO和Nb2O5按摩尔配比混料预烧合成而获得的ZnNb2O6体系作为基础体系;通过复合高介电常数TiO2材料调整材料体系介电常数;通过添加烧结助剂降低体系烧结温度;通过引入砂磨工艺降低粉体粒径,使粉体比表面积增大,继而增大粉体的反应活性;在砂磨得到的粉体中,加入溶剂、分散剂和消泡剂进行一次球磨制备浆料,补入粘结剂、溶剂进行二次球磨制备流延料;流延、叠片、等静压、切割后按LTCC工艺烧结成型。解决了现有超薄大尺寸陶瓷基板在烧结过程中产生翘曲、卷边、破碎等问题。所制得基板尺寸与厚度尺寸的比例可达到5000∶1,在电子元器件小型化领域具有广泛的应用。
搜索关键词: 一种 超薄 尺寸 ltcc 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
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