[发明专利]一种温度补偿红外热电堆传感器及红外体温计在审

专利信息
申请号: 202110389672.6 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN112945398A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 费跃;焦继伟;刘京;陈思奇 申请(专利权)人: 上海芯物科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/08;G01J5/12
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例公开了一种温度补偿红外热电堆传感器及红外体温计。该传感器包括封装结构、红外热电堆芯片以及滤光片,其中,红外热电堆芯片包括红外热电堆感测芯片和温度补偿参考芯片,封装结构内部具有容置空间,用于容置上述两个芯片,滤光片设置于封装结构的开口处,并位于入射至红外热电堆感测芯片的红外光线的路径上,红外热电堆感测芯片用于采集外部的红外辐射信号,温度补偿参考芯片用于采集封装结构的红外辐射信号,并对红外热电堆感测芯片的红外辐射信号进行补偿,利用温度补偿参考芯片对红外热电堆感测芯片的红外辐射信号进行补偿,能够准确的测出人体的真实温度,降低了红外热电堆传感器的测量误差,有效提高了测温精度。
搜索关键词: 一种 温度 补偿 红外 热电 传感器 体温计
【主权项】:
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