[发明专利]阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板有效
| 申请号： | 202110391323.8 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113161292B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈阳;张合静;许哲豪;袁海江 | 申请（专利权）人： | 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板，所述阵列基板的制作方法包括：提供一基板；在基板上依次形成第一金属层、栅极绝缘层和有源层；在所述有源层上依次形成至少两层掺杂非晶硅薄膜，至少两层所述掺杂非晶硅薄膜形成掺杂层；其中，所述掺杂非晶硅薄膜采用等离子体化学气相沉淀法沉积。通过采用等离子体化学气相沉淀法沉积，采用不同沉积功率形成有至少两层掺杂非晶硅薄膜，其中一层掺杂非晶硅薄膜采用低射频功率沉积，其中一层采用高射频功率沉积，形成不同致密性的掺杂非晶硅薄膜，有利于改善膜质，降低沉积第二金属层时对掺杂非晶硅薄膜和有源层的影响，进而防止影像残留的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
