[发明专利]一种高导热PCB基板的加工制备方法在审
| 申请号： | 202110392619.1 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113316320A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 张晓东;聂锋 | 申请（专利权）人： | 青岛中青电子软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙) 32532 | 代理人： | 陈蜜 |
| 地址： | 266011 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热PCB基板的加工制备方法，所述的加工制备方法包括以下步骤：将刚玉型氧化铝颗粒与PPS工程树脂塑化成型，得到复合材料胚体，采用金刚石线切割工艺将所述的复合材料胚体切成片状，得到片状绝缘板材。本发明的高导热PCB基板的加工制备方法，采用松装密度较高的刚玉型氧化铝颗粒作为填料，以提高初始状态的实密度。刚玉型氧化铝颗粒是一种晶体氧化铝破碎后得到的材料，颗粒具有致密的内部结构，因此其松装密度较一般的氧化铝粉大大提高，同时其99％以上的刚玉相结构对热的传导也是所有氧化铝中最好的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 pcb 加工 制备 方法 | ||
【主权项】：
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