[发明专利]Micro LED芯片的加工方法、Micro LED芯片以及显示模组在审
| 申请号： | 202110393046.4 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113257960A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 刘召军;管云芳;莫炜静 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/16;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孙凯乐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Micro LED芯片的加工方法、Micro LED芯片以及显示模组。Micro LED芯片的加工方法包括如下步骤：提供Micro LED芯片半成品，所述Micro LED芯片半成品包括衬底、设置在所述衬底上的外延层、设置在所述外延层上的发光层以及设置在所述发光层上的电极层；对所述Micro LED芯片半成品进行前处理；对前处理后的所述Micro LED芯片半成品进行等离子体处理，以去除氧化层并且氮化界面层。这种Micro LED芯片的加工方法通过对Micro LED芯片半成品进行等离子体处理，从而将Micro LED芯片半成品侧面的氧化层去除，并且对Micro LED芯片半成品的界面层进行氮化，从而对MicroLED芯片半成品的侧面的刻蚀损伤进行了修复，降低了最终制得的Micro LED芯片的非辐射复合效应。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 芯片 加工 方法 以及 显示 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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