[发明专利]一种COB封装的QSFP28光模块在审
| 申请号： | 202110393604.7 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113130421A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 徐栋栋 | 申请（专利权）人： | 速博通讯(山东)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/04;H01L23/04;H01L23/00 |
| 代理公司： | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人： | 程明 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市奎文区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种COB封装的QSFP28光模块，包括存储堆叠箱，所述COB封装装置包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，所述存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP光模块芯片，本发明涉及芯片封装技术领域。该COB封装的QSFP28光模块,通过封装胶和围墙胶的设置，使得QSFP28光模块的内置芯片可以通过封装胶配合围墙胶对QSFP光模块芯片和线路层进行COB封装，并对QSFP光模块芯片和线路层进行有效软保护，同时可以对QSFP光模块芯片和线路层进行防尘保护，避免了QSFP28光模块芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，造成QSFP28光模块芯片的磕碰磨损的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 qsfp28 模块 | ||
【主权项】：
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