[发明专利]一种用于晶圆传送的密封抽放气系统及方法在审
| 申请号： | 202110393613.6 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113161264A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 冯琳 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆传送的密封抽放气系统，包括处理腔室、传输单元和M个传输腔室，所述M个传输腔室同时连接至处理腔室，所述传输单元使得晶圆在传输腔室和处理腔室之间进行传送；所述处理腔室和传输腔室均包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和第二密封圈之间形成双层密封腔室，所述处理腔室包括连接惰性气源的处理进气口和连接真空泵的处理出气口，所述传输腔室包括连接惰性气源的传输进气口和连接真空泵的传输出气口，所述双层密封腔室包括连接惰性气源的密封进气口和连接真空泵的密封出气口。本发明确保处理腔室能够在高真空状态下对晶圆进行处理，提高晶圆质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 传送 密封 放气 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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