[发明专利]一种光电传感器用密封外壳的成型方法在审

专利信息
申请号: 202110393925.7 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN113136026A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 章贤骏;宣兆康;凌建鸿;温华林 申请(专利权)人: 杭州安誉科技有限公司
主分类号: C08G63/183 分类号: C08G63/183;C08L67/02;C08L77/00;B29B9/02
代理公司: 北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696 代理人: 周芸芸
地址: 310016 浙江省杭州市江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种光电传感器用密封外壳的成型方法,涉及传感器装置领域,包括:将热塑性聚酯材料经高温热熔后经模具注塑一体成型得到外壳。本发明对热塑性聚酯材料进行注塑处理,注塑后外壳与入射光窗口层一体化,防水等级高。窗口层控制厚度均匀,可以做成不同的类型,比塑料型材机加工节约材料,节能环保,易于成型;加工速度快,易于快速批量化生产。且本发明制得的外壳材料具有优异的抗静电性能,拉伸强度和耐冲击强度明显增强;且具有良好的阻燃性能,耐候性能显著增强。
搜索关键词: 一种 光电 传感 器用 密封 外壳 成型 方法
【主权项】:
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