[发明专利]一种塑封二极管生产用贴片装置及其实施方法在审
| 申请号： | 202110394093.0 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113140486A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 苏晓刚;谢慈善 | 申请（专利权）人： | 赣龙微电子科技（定南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341699 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑封二极管生产用贴片装置及其实施方法，包括第一置物板的底部对称设置有第一支撑柱，第一置物板的顶部设置有第一液压泵，第一液压泵的侧面与第一液压伸缩柱的一端连接，第一液压伸缩柱的另一端与第一推动板连接，第一推动板的侧旁放置有若干贴片元件，第一置物板的侧边对应贴片元件的位置设置有第一弹簧片，第一置物板的顶部对称设置有连接柱，取片支撑板的顶部设置有滑动槽，滑动槽的侧旁设置有第二液压泵，第二液压泵的侧面与第二液压伸缩柱的一端连接，第二液压伸缩柱的另一端上设置有限位件。本发明提出的一种塑封二极管生产用贴片装置及其实施方法，具有贴片稳定性高，提高了产品质量和贴片作业效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 二极管 生产 用贴片 装置 及其 实施 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
