[发明专利]一种晶圆贴装供料设备在审
| 申请号： | 202110394325.2 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113161276A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈鸣;陈洁;丁晓华;周翔 | 申请（专利权）人： | 东莞市鹰眼在线电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市凤岗镇东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆贴装供料设备包括基座，所述基座具有首端和尾端；扩膜装置，可升降地连接于所述基座尾端；上压板组件，所述上压板组件设于所述基座上；薄膜载具，所述薄膜载具滑动连接于所述上压板组件；夹取装置，所述夹取装置滑动连接于所述基座上，并在所述首端至尾端的位置来回滑动；本申请中，通过将所述抓取装置与所述扩膜装置和所述上压板组件设置成一体结构，使得所述抓取装置有可以在所述上压板组件与所述扩膜装置之间移动穿梭，且规避了所述上压板组件需要开口放料的问题，保证了扩膜张力的均衡性，同时解决了传统设计中将所述夹取装置外置设计的问题，减少了所述抓取装置占用空间，提高了所述晶圆贴装供料设备的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴装 供料 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
