[发明专利]具有加强件的半导体封装件在审
| 申请号： | 202110394607.2 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN114078788A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 柳翰成 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/10;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，包括：基板；半导体堆叠件，所述半导体堆叠件安装在所述基板上；以及加强件，所述加强件围绕所述半导体堆叠件，所述加强件的上表面的边缘具有八边形形状。从所述基板的上表面的一个角点到所述加强件的最小距离是基于所述基板的厚度确定的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 加强 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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