[发明专利]增材制造组织模拟方法、装置、计算机设备和存储介质有效

专利信息
申请号: 202110395514.1 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN112989626B 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 荆涛;孙伟召 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F113/10;G06F119/08
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 赵文静
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及一种增材制造组织模拟方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取待预测增材制造组织的温度场;根据所述温度场,得到所述待预测增材制造组织的感兴趣区域各层的温度分布;利用所述各层的温度分布,对所述各层的组织进行预测,得到所述各层的组织分布;根据所述各层的组织分布,得到所述感兴趣区域的组织分布。采用本方法由于感兴趣区域各层的尺寸相对于整个感兴趣区域的尺寸较小,因此能够利用感兴趣区域各层的温度分布对感兴趣区域各层的组织进行准确地预测,进而能够根据感兴趣区域各层的组织分布准确地得到待预测增材制造组织的感兴趣区域的组织分布。
搜索关键词: 制造 组织 模拟 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【主权项】:
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