[发明专利]PCB板真空层压装置有效
| 申请号： | 202110396361.2 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113518518B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 胡荣华 | 申请（专利权）人： | 重庆市和鑫达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 康奇刚 |
| 地址： | 402460 重庆市荣昌区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工领域，具体涉及PCB板真空层压装置，包括机架、支撑台和层压机构，支撑台上设有凹槽；层压机构包括第一层压单元和第二层压单元，第一层压单元包括气缸、拉压力传感器和滑动板，滑动板通过拉压力传感器与气缸连接，且滑动板上固定有上压模和密封框，上压模位于密封框内侧，且上压模位于凹槽正上方，密封框上设置有真空泵；第二层压单元包括分隔框、支撑板和移推部，分隔框位于凹槽内，且分隔框将凹槽分隔为内腔和夹层腔，支撑板滑动设置于内腔中，且支撑板能将电路板推出内腔，内腔尺寸与电路板尺寸相匹配；密封框能插入夹层腔并通过移推部推动支撑板向上移动。采用本技术方案时，抽真空度高、压合质量高且方便取料。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 真空 层压 装置 | ||
【主权项】：
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