[发明专利]LED芯片结构、其制备方法以及显示模组有效
| 申请号： | 202110396768.5 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113257966B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘召军;莫炜静;邱成峰;刘时彪 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/08;H01L33/20;H01L33/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片结构、其制备方法以及显示模组，LED芯片结构，包括依次层叠的N型层、量子肼有源层和P型层，所述LED芯片结构还设有若干孔结构，所述孔结构依次贯穿所述P型层和所述量子肼有源层，直至所述N型层内部，所述孔结构内设有量子点，所述量子点位于所述孔结构的底部，所述量子点与所述N型层直接接触且所述量子点不与所述量子肼有源层直接接触。本发明通过将量子点仅填充至N型层内部，将量子点与量子肼有源层和P型层均不直接接触，避免P型层升温对量子点性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 结构 制备 方法 以及 显示 模组 | ||
【主权项】：
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