[发明专利]一种可实现光均匀分布的mini-LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202110397862.2 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113130717B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 林志伟;陈凯轩;蔡建九;曲晓东;赵斌 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/42;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可实现光均匀分布的mini‑LED芯片及其制备方法，通过在衬底表面依次堆叠外延叠层、非掺杂层及第二型半导体薄层；同时，在所述第二型半导体薄层的表面设有透明导电层，且所述透明导电层通过沟槽嵌入的方式与所述第二型半导体层形成接触，且所述绝缘层附着于所述通孔侧壁并延伸至所述透明导电层的部分表面。使得当电流从电极注入后，通过所述凹槽均匀扩展至所述第二型半导体层，从而缩小所述透明导电层的中心与边缘所存在的电势差，使得电流能很均匀地分布，避免mini‑LED出现电流拥挤的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 均匀分布 mini led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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