[发明专利]一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法在审
| 申请号： | 202110399386.8 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113242647A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王永军;许强;陆丽明;周爱华 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 邵斌 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了PCB板制作技术领域的一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，包括：压膜，在厚铜PCB板的铜层表面上压一层干膜；图形曝光，将给定的图形转移至带有干膜的铜层表面上；显影，将图形覆盖区域的干膜显影掉，裸露出铜面；镀锡，在显影后裸露的铜面上镀锡，形成镀锡层；退膜蚀刻，将干膜去除并对无镀锡层保护的铜层进行蚀刻，直至铜层厚度减薄至第一设定值；盲捞，按照图形中指定的间距对有镀锡层保护的铜层进行铣削，铣削后的铜层厚度减薄至第二设定值；蚀刻退锡，将厚度为第一设定值的铜层和厚度为第二设定值的铜层蚀刻掉，并去掉镀锡层。避免了侧蚀量大对小间距图形制作的影响，提高了小间距图形加工的精度，降低了制作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 间距 图形 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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