[发明专利]一种背面照射的单光子雪崩二极管及其制作方法在审
申请号: | 202110400215.2 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN113284971A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 赵天琦;储童;冯桂兰;潘劲旅;林春兰;郭锴悦 | 申请(专利权)人: | 中国计量大学 |
主分类号: | H01L31/107 | 分类号: | H01L31/107;H01L31/0352;H01L31/18;H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种背面照射的单光子雪崩二极管及其制作方法,属于单光子探测技术领域。该背面照射的单光子雪崩二极管,包括P型外延层,在所述的P型外延层的内部设置P+重掺杂区,在所述的P+重掺杂区的外围同轴设置P‑低掺杂区,在所述的P‑低掺杂区的下方同轴设置P型雪崩掺杂区,在所述的P+重掺杂区的两侧设置N+重掺杂区,在所述的N+重掺杂区的下方同轴设置N阱区,在所述的P型雪崩掺杂区下方间隔设置N型雪崩掺杂区,在所述的N型雪崩掺杂区的下方设置N‑低掺杂区。本发明采用光从背面照射的方式,优化器件结构,将器件的外围电路集成在器件的下方。提高了器件的探测效率。P型雪崩掺杂区、P型外延层中心区与N型雪崩掺杂区形成雪崩结,采用次结构显著降低器件的暗计数率。 | ||
搜索关键词: | 一种 背面 照射 光子 雪崩 二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国计量大学,未经中国计量大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110400215.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:级联化学反应器的控制方法及系统
- 下一篇:一种基于网络安全大数据智慧机房
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的