[发明专利]一种空腔结构的制备方法和微机电系统传感器在审
| 申请号： | 202110400939.7 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113120855A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈思奇;焦继伟;费跃;刘京 | 申请（专利权）人： | 上海芯物科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种空腔结构的制备方法和微机电系统传感器，空腔结构的制备方法包括提供衬底，衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设置有凹槽结构；在第一表面一侧制备至少两层平坦化层，平坦化层覆盖第一表面以及凹槽结构；平坦化层包括有机材料层，位于所述第一表面一侧的平坦化层的厚度小于位于凹槽结构一侧的平坦化层的厚度；减薄平坦化层以暴露出第一表面，平坦化层填充凹槽结构；在第一表面以及平坦化层表面制备悬空膜，并在悬空膜中制备窗口；通过窗口去除凹槽结构内的平坦化层，得到空腔结构，采用上述技术方案，空腔结构制备工艺简单，制备成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空腔 结构 制备 方法 微机 系统 传感器 | ||
【主权项】：
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