[发明专利]二氧化钛半导体薄膜及制备方法与其在光电催化中的应用有效

专利信息
申请号: 202110402042.8 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN113136601B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 宋安刚;朱地;赵保峰;关海滨;徐丹;王树元;冯翔宇 申请(专利权)人: 山东省科学院能源研究所
主分类号: C25B11/077 分类号: C25B11/077;C25B11/087;C25B1/04;C25B1/55;C23C14/08;C23C14/34;C23C14/58
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 王磊
地址: 250014 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了二氧化钛半导体薄膜及制备方法与其在光电催化中的应用,其晶相结构为锐钛矿相结构,(131)晶面的透射电子显微镜高分辨率图谱中,相邻(101)晶面之间的距离均为其制备方法为:将金属钛反应溅射为沉积态二氧化钛薄膜,将沉积态二氧化钛薄膜退火处理为锐钛矿二氧化钛薄膜,获得的锐钛矿二氧化钛薄膜即为目标产物二氧化钛半导体薄膜。本发明提供的二氧化钛半导体薄膜具有更高的光电流密度,从而具有更好的光电催化效率。
搜索关键词: 氧化 半导体 薄膜 制备 方法 与其 光电 催化 中的 应用
【主权项】:
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