[发明专利]一种变密度3D打印填充路径的生成方法在审

专利信息
申请号: 202110402183.X 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN113192176A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 刘健;王晨悦;王紫贤;侯和平 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00;G06T19/20;B33Y50/00
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 杨洲
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种变密度3D打印填充路径的生成方法,建立三维模型并进行数据读取与切片分层,得到每层截面轮廓;对每一层截面的内外轮廓进行最小包围盒求取;计算每个包围盒面积与包围盒最大边的边长;以包围盒长边的长度为边长生成包含截面轮廓的正方形,以正方形的右下角为生成元起始点生成H i l bert曲线;计算模型中所有层内外轮廓最小包围盒面积差值集Si中的最小值Smin与最大值Smax;将上述Smin与Smax之间的所有Si划分为三个区间,根据Si所处的区间动态调整H i l bert曲线的递归深度;用截面轮廓对填充曲线进行裁剪,最后导出为G‑code进行模型打印。本发明具有改变模型内部不同部位填充密度、增强模型局部力学性能、提高打印效率、降低打印成本的效果。
搜索关键词: 一种 密度 打印 填充 路径 生成 方法
【主权项】:
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