[发明专利]一种Sn-Ag-Cu高性能无铅焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110403018.6 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113070606A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 朱堂葵;张欣;秦俊虎;卢红波;解秋莉;唐丽;白海龙;严继康;陈东东;朱文嘉;王成亮;赵中梅;朱飞 | 申请（专利权）人： | 云南锡业锡材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650501 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种Sn‑Ag‑Cu高性能无铅焊料及其制备方法，所述无铅焊料的质量百分比组成为：1.5～2.5％的Sb、0.1～0.5％的Ni、0.1～0.5％的In、0.02～0.1％的Ce、1～5％的Bi、3～3.8％的Ag、0.7％的Cu和余量的Sn。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu无铅焊料添加Sb、Ni、In、Ce、Bi五种微量元素，大大提高了焊料服役过程的抗拉强度和硬度，同时改善了焊料合金的润湿性及焊接性能。通过微量元素的添加同时提高了焊料的电导率，使焊料焊接后具备优异的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn ag cu 性能 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南锡业锡材有限公司，未经云南锡业锡材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110403018.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
