[发明专利]用于在微机械晶圆上制造阻尼结构的方法在审
| 申请号： | 202110404774.0 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113526451A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | M·斯顿伯;S·阿佩尔特 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在微机械晶圆上制造阻尼结构的方法，该方法具有以下步骤：A‑提供至少部分UV透明的主模，用于模制阻尼结构；B‑将微机械晶圆插入并按压到所述主模中，使得晶圆中的微机械结构是关于所述阻尼结构经调整的；C‑以UV硬化的LSR填充所述主模并随后进行UV曝光；D‑脱模并移除由附有阻尼部分的微机械晶圆组成的经复合的结构。本发明还涉及一种用于制造带有经UV硬化的阻尼部分的分离的MEMS芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微机 械晶圆上 制造 阻尼 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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