[发明专利]一种倒装芯片半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110404924.8 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113130468A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王金龙 | 申请（专利权）人： | 上海安略永信信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H04B1/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片半导体封装件及其制造方法，包括本体，所述本体包括电路模块、导线模块和基板，所述基板包括线路结构、半导体组件、介电层、贯孔导电结构和贯穿部，所述半导体组件设于该线路结构上，所述介电层贯穿并包覆半导体组件，所述介电层具有对应贯穿部的贯穿部壁面，所述贯穿部露出线路结构，所述贯孔导电结构形成于贯穿部壁面并电性连接线路结构。本发明实现了精度高的目的，能够对无线数据和检测数据进行处理，从而避免远程传输的数据和实际数据存在较大误差，提高了使用者对半导体封装件的体验感，满足当今市场的需求，提高了半导体封装件的实用性和使用性，解决了以往半导体封装件精度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海安略永信信息技术有限公司，未经上海安略永信信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110404924.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：驱动装置和车辆
- 下一篇：舱体构件镂空晶胞结构及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
