[发明专利]一种用于芯片互连的电镀钴镀液及配制方法在审
| 申请号： | 202110405374.1 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113122887A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王翀;周柘宁;洪延;周国云;王守绪;何为;陈苑明;陈德福;苏新虹;孙玉凯;金立奎 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D7/12 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 霍淑利 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种用于芯片互连的电镀钴镀液，属于电子制造技术领域。本发明的一种用于芯片互连的电镀钴镀液中各组分及电镀条件如下：主盐(以钴含量计)5‑20g/L、稳定剂1‑50g/L、缓冲剂10‑30g/L、晶粒细化剂1‑500mg/L、表面活性剂0.1‑1g/L、整平剂0.1‑1g/L、pH 3‑6、电流密度0.1‑3A/dm |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 互连 电镀 钴镀液 配制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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