[发明专利]电子组件的维修方法在审
| 申请号： | 202110406139.6 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN115226302A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 龙潭 | 申请（专利权）人： | 博泰车联网科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种电子组件的维修方法，所述电子组件包括电路板和第一元件，所述第一元件的第一引脚通过焊料焊接于所述电路板上的插孔内，所述维修方法包括：提供具有容置槽的焊料炉，所述容置槽收容有液态焊料；将所述电子组件放置于所述焊料炉的液态焊料内，以将所述第一引脚处的固态焊料熔化成液态；将所述第一元件从所述电路板上取下，以使得所述第一引脚从所述插孔内退出；及在至少一个所述插孔内插入堵孔件，以挤出所述插孔内的液态焊料。本申请提供的电子组件的维修方法相较于传统技术更节约时间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 维修 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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