[发明专利]高分子加热板材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110406792.2 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN114350092A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 章贤骏;雷诺成;宣兆康;蔡成斌 申请(专利权)人: 杭州安誉科技有限公司
主分类号: C08L33/12 分类号: C08L33/12;C08L39/04;C08K9/04;C08K3/04;C08J5/18;C08F226/06;C08F220/14
代理公司: 北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696 代理人: 周芸芸
地址: 310016 浙江省杭州市江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了高分子加热板材及其制备方法,涉及加热材料技术领域。该高分子加热板材,包括:骨架材料和导电填充物;上述骨架材料包括聚丙烯酸酯;上述导电填充物包括3,4‑二氟‑反式苯乙烯异氰酸酯功能化石墨烯。本发明制得的高分子加热板材具有优异的导电性能和导热性能,电热转化效率高,发热均匀性好;且有效增强了板材的机械性能和热稳定性。
搜索关键词: 高分子 加热 板材 及其 制备 方法
【主权项】:
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