[发明专利]应用于高频测量的测试针座构造在审

专利信息
申请号: 202110407031.9 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN115219748A 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 陈福全 申请(专利权)人: 冠铨科技实业股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种应用于高频测量的测试针座构造,包括:一针座,其包括有一上板、一下板、复数探针槽,于该复数探针槽中设有复数探针,于该上、下板之间具复数第一槽及复数第二槽;一可移动电路板,其设置于该上板的顶侧处且该上板之间具有一伸缩间隙,而对应该复数第二槽处设有供复数锁固元件穿置的复数穿孔;一伸缩膜,其周缘贴合于该可移动电路板的下表面,且该伸缩膜包覆贴合于该下板底侧且于对应该复数探针处设有复数导电顶块,而该伸缩膜底侧相隔一推移间隙设有一待测物。
搜索关键词: 应用于 高频 测量 测试 构造
【主权项】:
暂无信息
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