[发明专利]层叠陶瓷电子部件在审
| 申请号： | 202110408579.5 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113539680A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 神崎泰介;大西浩介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过抑制水分从层叠陶瓷电子部件的外部向内部的浸入而能够提高可靠性的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备层叠体和配置在层叠体的两端面的外部电极。外部电极具有基底电极层和配置在基底电极层上的多层镀敷层，基底电极层具有金属成分和陶瓷成分。多层镀敷层之中位于基底电极层上的镀敷层的金属扩散到基底电极层中，并从基底电极层的表层到达层叠体的界面，并且存在于基底电极层中包含的金属成分彼此接触的界面、基底电极层中包含的金属成分和陶瓷成分接触的界面、以及基底电极层中包含的金属成分和层叠体的界面。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
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