[发明专利]一种内存模组全新的生产方法在审
| 申请号： | 202110408871.7 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113194639A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡威宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市中腾电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K13/04 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 姚琼斯 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的属于内存模组制造技术领域，具体为一种内存模组全新的生产方法，该内存模组全新的生产方法包括印制电路板的开槽、刮锡膏、锡膏检测、硅晶圆的封装以及内存模组的检测，本发明直接将硅晶圆封装到印制电路板，然后通过密封盖进行密封，来生产内存模组，由于本发明省掉了IC封装工序，不但可以节省内存模组的生产时间，还可以降低生产成本，同时传统的内存模组在生产时需要8～10层的线路板，本发明直接将硅晶圆封装在印制电路板，可以减少线路板的层数，使得本发明只需要四层线路板即可，通过减少线路板的层数可以降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内存 模组 全新 生产 方法 | ||
【主权项】：
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