[发明专利]一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法在审
| 申请号： | 202110409304.3 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113088215A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李帅;曹阳;魏相榕;宋亮;魏丹丹;赵凤艳;许逊福 | 申请（专利权）人： | 厦门韦尔通科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C08G59/50;B05D1/26;B05D3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区（翔*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法，按质量组分计包括如下原料：E‑44环氧树脂10‑25份、二乙氨基丙胺1‑2份、邻苯二甲酸二丁酯3‑8份、环氧固化剂2.5‑10份、银粉70‑85份、碳纳米管40‑60份、低分子聚酰胺树脂2‑10份、添加剂1‑5份、扩链剂3‑6份、偶联剂1‑3份、防腐剂1‑3份和防霉剂1‑3份；本发明通过将将E‑44环氧树脂和二乙氨基丙胺混合使用，通过在胶液中添加环氧固化剂和低分子聚酰胺树脂来增加胶液的粘接性、机械性能和手机摄像头模组的内聚力，通过在胶液中添加银粉和碳纳米管来增加胶液的导电性，从而使胶液能在低温下胶粘固化，并在固化后呈现10‑2欧姆级别的导电能力，可满足于手机摄像头模组低温封装使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机 摄像头 模组 封装 导电 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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