[发明专利]光刻工艺中的涂胶方法有效
| 申请号： | 202110409897.3 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113171936B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘冲;吴长明;姚振海;陈骆;王绪根;朱联合 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦健 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光刻工艺中的涂胶方法，包含：步骤一，将晶圆放置于载台上并固定，载台旋转带动所述晶圆进行第一速度区间的旋转，同时滴胶喷嘴在晶圆的圆心处从晶圆上方向下进行滴胶；步骤二，滴胶达到设计量之后，然后将载台旋转速度调整至第二速度区间，同时继续向晶圆表面滴涂光刻胶；所述第二速度区间大于第一速度区间；步骤三，将所述滴胶喷嘴从晶圆圆心处向外偏移，同时将晶圆转速调整至第三速度区间，继续滴胶，此时滴胶位置偏离晶圆圆心；所述第三速度区间小于第一、第二速度区间；步骤四，滴胶结束，将晶圆转速调整至第四速度区间，使光刻胶胶膜干燥；本工艺方法在晶圆中心区域能保持良好的涂胶形貌，膜厚均一性得到显著改善。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 工艺 中的 涂胶 方法 | ||
【主权项】：
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