[发明专利]一种财务金融会计管理凭证票据打孔压平装置在审

专利信息
申请号: 202110410183.4 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113103350A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 刘丽 申请(专利权)人: 刘丽
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26D7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 810600 青海*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 发明公开了一种财务金融会计管理凭证票据打孔压平装置,包括底座,所述底座上固定安装有支撑架,所述支撑架上固定安装有安装架,所述安装架上开设有孔体,所述孔体内转动安装有转轴,所述安装架、转轴之间安装有快速推动机构;所述支撑架上固定安装有支撑板,且转轴的下端转动安装在支撑板上。优点在于:通过推杆的配合使用便于用手快速对齿条施加一个推力,从而使得打孔杆可以一个较快的速度下移,便于快速且精准的完成打孔操作;同时通过磁块与磁性块的配合使用,当磁性块转动高度升高时,磁块在磁力的作用下也会随着磁性块的升高一起升高,无需在票据放置时对压架施加一个向上的拖力,使得操作更为简便。
搜索关键词: 一种 财务 金融 会计 管理 凭证 票据 打孔 压平 装置
【主权项】:
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