[发明专利]一种适用于LGA封装的焊点及包含其的系统级封装结构在审
| 申请号： | 202110410250.2 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113130430A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 孙海燕;金玲玥;赵继聪;周婷;彭馨伟 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K3/34 |
| 代理公司： | 江苏隆亿德律师事务所 32324 | 代理人： | 倪金磊 |
| 地址： | 226019 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种适用于LGA封装的焊点，其具有由焊膏包覆PCB侧焊盘所形成的倒凹槽结构。本申请还提供了一种系统级封装结构，包括：PCB、芯片封装体以及用于连接PCB和芯片封装体的焊点，所述焊点具有由焊膏包覆PCB侧焊盘所形成的倒凹槽结构本申请提供的具有到凹槽结构的焊点，其相比于现有技术中的常规焊点，热疲劳寿命显著提升，最高可达常规焊点的7.43倍。由此可见，本申请提供的凹槽焊点结构，具有优异的热可靠性，不易失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 lga 封装 包含 系统 结构 | ||
【主权项】：
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